Durante el webcast global “Intel Unleashed: Engineering the Future”, Pat Gelsinger, CEO de Intel, anunció que la compañía invertirá alrededor de 20 mil millones de dólares para construir dos nuevas fábricas en Arizona para expandir sus capacidades de fabricación y proveer a todo el mundo.
Con las dos nuevas fábricas en Arizona, ubicadas en el campus de Ocotillo de la empresa, se espera crear más de 3 mil empleos permanentes de alta tecnología y remuneración; más de 3 mil empleos de construcción; y aproximadamente 15 mil empleos locales a largo plazo.
Gelsinger también informó sobre los planes de Intel para ampliar su capacidad de fabricación en los Estados Unidos y Europa para atender a clientes de todo el mundo. El CEO dijo que en su país sólo se fabrica el 15 por ciento, mientras que Asia concentra el 80 por ciento de la producción.
Para cumplir con esta visión, Intel establece una nueva unidad de negocios independiente, Intel Foundry Services (IFS), dirigida por el Dr. Randhir Thakur, veterano de la industria de semiconductores, quien reportará directamente a Gelsinger. IFS se diferenciará de otras ofertas de manufactura por una combinación de tecnología de procesos y empaquetado de vanguardia.
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“La tecnología nunca ha sido tan importante para la humanidad y hoy el mundo requiere de más semiconductores”, dijo en su mensaje global.
Asimismo, compartió su visión de “IDM 2.0” para Intel, una importante evolución en el modelo de fabricación de dispositivos integrados (IDM, por sus siglas en inglés).
En esta nueva era de innovación tecnológica, “Intel es la única compañía con la profundidad y amplitud de software, silicio y plataformas, empaquetamiento y procesos con fabricación a escala en la que los clientes pueden confiar para sus innovaciones de próxima generación. IDM 2.0 es una estrategia refinada que solo Intel puede ofrecer, y es una fórmula ganadora. Esta estrategia la usaremos para diseñar los mejores productos y fabricarlos de la mejor manera posible para cada categoría en la que competimos”, señaló Gelsinger.
En el webcast global también participaron Satya Nadella, CEO de Microsoft y Arvind Krishna, CEO de IBM para anunciar la colaboración con Intel. Con este último, habrá una colaboración de investigación centrada en la creación de tecnologías de empaquetado y lógica de próxima generación. Durante más de 50 años, las dos empresas han compartido un profundo compromiso con la investigación científica, la ingeniería de clase mundial y un enfoque para llevar al mercado tecnologías avanzadas de semiconductores.
Krishna dijo que actualmente se vive un profundo cambio en los negocios y en este contexto “somos los socios correctos en esta nueva era”, afirmó.
El CEO comentó que espera que el compromiso de Intel con maquiladoras externas crezca e incluya la fabricación de una gama de bloques modulares en tecnologías de proceso avanzadas, incluyendo los productos principales de las ofertas de cómputo de Intel para los segmentos de clientes y centros de datos a partir de 2023.
srgs